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FPC等离子清洗机应用领域

返回列表 来源:开云官方网站 浏览: 发布日期:2023-02-13 13:08【
文章导读:在数字技术的快速进步下使得信息、通信和娱乐融为一体,并对许多产品的要求有了一定程度上的提高。由于对设备的要求越来越精密化,而使用FPC等离子清洗机能够实现原子级工艺制造,又能使得微电子器件的小型化成为可能,所以在这里明显体现出了它的优势。现在等离子清洗机的处理技术已逐渐成为线路板、半导体以及太阳能等行业不可缺少的关键技术了,其主要作用可以参考以下内容。
在数字技术的快速进步下使得信息、通信和娱乐融为一体,并对许多产品的要求有了一定程度上的提高。由于对设备的要求越来越精密化,而使用FPC等离子清洗机能够实现原子级工艺制造,又能使得微电子器件的小型化成为可能,所以在这里明显体现出了它的优势。现在等离子清洗机的处理技术已逐渐成为线路板、半导体以及太阳能等行业不可缺少的关键技术了,其主要作用可以参考以下内容。
1、FPC板
FPC板
多层软板的孔壁除残胶,补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化,激光切割金手指形成的碳化物分解,以及精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜),都可以通过纳恩科技等离子体表面处理技术来实现。
2、PTFE(特氟龙)板
PTFE板
类似于特氟龙这样材质的高频微波板,由于其材料的表面能非常低,通过等FPC等离子清洗机可以对其孔壁和材料表面进行活化,提高孔壁与镀铜层的结合力,杜绝出现沉铜后黑孔,消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象:提高阻焊油墨与丝印字符的附着力,有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。
3、BGA贴装
BGA封装
随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高,IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式,与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现,一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个,其每一点焊接的可靠性变得越来越重要,成为BGA贴装良率的关键。
在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理,可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果,极大的提高了BGA贴装的一次成功率。
另外在化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面、金手指的表面清洁也能用上FPC等离子清洗机,提升可焊性,杜绝虚焊、上锡不良的现象,以提高产品质量和一致性。

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